Hybrid bonding
2022年7月20日—比起使用銲錫Microbumps,CuHybridBonding能提升200倍的接點密度,而且每個訊號傳遞所需的能量降低至三分之一以下,非常令人驚艷。圖七Intel異質 ...,HybridBonding.HeterogeneousIntegrationhelpssemiconductorcompaniescombinechipletsbasedonavari...
超高密度銅─銅Hybrid Bonding 為何值得期待?
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2022年7月29日—因此有學者提出利用銅─銅混合鍵合(Cu-CuHybridBonding)技術,將金屬接點鑲嵌在介電材料(DielectricMaterial)之間,並同時利用熱處理接合兩種材料 ...
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